سازندگان گوشی ها برای تعبیه مودم 5G کار سختی در پیش دارند

هرچند کمپانی ها از دو سمت مختلف آماده ارائه فناوری 5G می شوند، همواره چالش های جدیدی برای این موضوع پدیدار می گردد. در حال حاضر، شرکت های سازنده قطعات، طراحی و ساخت مودم های 5G را به اتمام رسانده اند اما به نظر می رسد تعبیه آن در داخل گوشی به سادگی افزودن یک تراشه جدید نیست و مشکلاتی را به وجود می آورد.

سازندگان گوشی ها برای تعبیه مودم 5G کار سختی در پیش دارند

آزمایش های انجام گردیده نشان می دهند که طی استفاده های سنگین، مودم های 5G تا حد زیادی داغ می نمایند و به همین خاطر نیازمند بهره گیری از سیستم های خنک نماینده هستند. با توجه به اینکه گوشی های هوشمند ضخامت چندانی ندارند و تمام قطعات در فاصله نزدیک به یک دیگر قرار گرفته اند، همین حالا هم خنک کردن چنین گجت هایی کاری سخت محسوب می گردد و اضافه شدن یک منبع گرمایی جدید هم این کار را سخت تر می نماید.

به گفته منابع مطلع، سامسونگ، ال جی، هواوی و دیگر شرکت های چینی که می خواهند سال آینده اولین گوشی های 5G خود را روانه بازار نمایند، به دنبال آزمایش راه چاره های مطرح گردیده برای خنک کردن سخت افزار گوشی های خود هستند. طبق گزارش های منتشر گردیده، سامسونگ و دیگر شرکت ها برای خنک کردن قطعات احتمالا از لوله های حرارتی استفاده خواهند کرد.

در همین زمینه، باید خاطرنشان کنیم که تراشه های 7 نانومتری گرمای کمتری فراوری می نمایند و به همین دلیل، گرمای کلی گوشی را کاهش می دهند و کار سازندگان را برای کنترل گرما راحت تر می نماید. کوشش های مهندسان برای تعبیه فناوری های جدید معمولا توجهات زیادی را جلب نمی نماید، اما فناوری هایی نوینی مانند اینترنت 5G نشان می دهند که افزوده شدن هر مشخصه ای به گجت ها، چالش های جدیدی را ایجاد می نماید که شرکت ها باید راه چاره هایی را برای رفع کردن آن ها پیدا نمایند.

منبع: Phone Arena

منبع: دیجیکالا مگ
انتشار: بروزرسانی: 11 دی 1397 شناسه مطلب: 168

به "سازندگان گوشی ها برای تعبیه مودم 5G کار سختی در پیش دارند" امتیاز دهید

امتیاز دهید:

دیدگاه های مرتبط با "سازندگان گوشی ها برای تعبیه مودم 5G کار سختی در پیش دارند"

* نظرتان را در مورد این مقاله با ما درمیان بگذارید